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麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
ABF及BT封装载板出现供给缺口
据台媒工商时报消息，载板大厂欣兴山莺厂大火后，全球晶片尺寸覆晶封装载板（FCCSP）供货受到影响，由于该厂产能完全复原至少要一年以上时间，加上各载板厂的产能调配，ABF及BT封装载板均出现严重供给缺口 ...查看更多
投资3亿 定颖电子高阶线路板项目开工
17个工业项目集中开工，其中电子信息产业项目10个，占59%。11月20日上午，湖北黄石开发区·铁山区举行的重大项目集中开工。定颖电子高阶线路板、联新5G中大显示屏、智慧激光产业园、宏和 ...查看更多
定颖电子3亿美金加码高阶线路板
11月13日上午，“台企台商荆楚行 共建两岸合作区”大会在武汉召开，160多名台商企业家们走进湖北，共话合作。 现场19个项目签约，投资金额超过210亿元，其中，6个项目投在 ...查看更多
11月号上线！行业标准与发展路线图《PCB007中国线上杂志》
“回顾人类发展的历史，文明进程中标准所起到的推动作用毫无疑问。只有标准是人类共享知识财富的通用规则，不受约束。目前的国际经济形势，单边主义和贸易壁垒抬头，要 ...查看更多
Synopsys：IC、PCB、封装的未来——IEEE异构集成发展路线图
本次专家访谈的重点是IEEE异构集成发展路线图（HIR）。HIR是一份为 IC设计师、PCB设计师和封装设计师提供指南的文件，按照行业领域和产品性能要求划分具体章节 。Synopsys公司的 ...查看更多
